Industri PCB (Printed Circuit Board) adalah bidang teknologi canggih, inovasi, dan rekayasa presisi.Namun, ia juga hadir dengan bahasa uniknya sendiri yang penuh dengan singkatan dan akronim yang samar.Memahami singkatan industri PCB ini sangat penting bagi siapa pun yang bekerja di bidang ini, mulai dari insinyur dan desainer hingga produsen dan pemasok.Dalam panduan komprehensif ini, kami akan menguraikan 60 singkatan penting yang umum digunakan dalam industri PCB, menjelaskan arti di balik huruf-huruf tersebut.
**1.PCB – Papan Sirkuit Cetak**:
Landasan perangkat elektronik, menyediakan platform untuk pemasangan dan penyambungan komponen.
**2.SMT – Teknologi Pemasangan di Permukaan**:
Suatu metode menempelkan komponen elektronik langsung ke permukaan PCB.
**3.DFM – Desain untuk Kemampuan Manufaktur**:
Pedoman untuk merancang PCB dengan mempertimbangkan kemudahan pembuatan.
**4.DFT – Desain untuk Testabilitas**:
Prinsip desain untuk pengujian dan deteksi kesalahan yang efisien.
**5.EDA – Otomatisasi Desain Elektronik**:
Alat perangkat lunak untuk desain sirkuit elektronik dan tata letak PCB.
**6.BOM – Daftar Bahan**:
Daftar lengkap komponen dan bahan yang dibutuhkan untuk perakitan PCB.
**7.SMD – Perangkat Pemasangan di Permukaan**:
Komponen yang dirancang untuk perakitan SMT, dengan kabel atau bantalan datar.
**8.PWB – Papan Pengkabelan Cetak**:
Sebuah istilah yang terkadang digunakan secara bergantian dengan PCB, biasanya untuk papan yang lebih sederhana.
**9.FPC – Sirkuit Cetak Fleksibel**:
PCB terbuat dari bahan fleksibel untuk ditekuk dan disesuaikan dengan permukaan non-planar.
**10.PCB kaku-fleksibel**:
PCB yang menggabungkan elemen kaku dan fleksibel dalam satu papan.
**11.PTH – Lubang Melalui Berlapis**:
Lubang pada PCB dengan pelapisan konduktif untuk penyolderan komponen melalui lubang.
**12.NC – Kontrol Numerik**:
Manufaktur yang dikendalikan komputer untuk fabrikasi PCB presisi.
**13.CAM – Manufaktur Berbantuan Komputer**:
Alat perangkat lunak untuk menghasilkan data manufaktur untuk produksi PCB.
**14.EMI – Interferensi Elektromagnetik**:
Radiasi elektromagnetik yang tidak diinginkan dapat mengganggu perangkat elektronik.
**15.EBT – Rekayasa Tidak Berulang**:
Biaya satu kali untuk pengembangan desain PCB khusus, termasuk biaya pengaturan.
**16.UL – Laboratorium Penjamin Emisi**:
Mensertifikasi PCB untuk memenuhi standar keselamatan dan kinerja tertentu.
**17.RoHS – Pembatasan Zat Berbahaya**:
Sebuah arahan yang mengatur penggunaan bahan berbahaya di PCB.
**18.IPC – Lembaga Interkoneksi dan Pengemasan Sirkuit Elektronik**:
Menetapkan standar industri untuk desain dan manufaktur PCB.
**19.AOI – Inspeksi Optik Otomatis**:
Kontrol kualitas menggunakan kamera untuk memeriksa cacat pada PCB.
**20.BGA – Array Kotak Bola**:
Paket SMD dengan bola solder di bagian bawah untuk koneksi kepadatan tinggi.
**21.CTE – Koefisien Ekspansi Termal**:
Ukuran bagaimana suatu bahan memuai atau menyusut seiring dengan perubahan suhu.
**22.OSP – Pengawet Kemampuan Solder Organik**:
Lapisan organik tipis diterapkan untuk melindungi jejak tembaga yang terbuka.
**23.DRC – Pemeriksaan Aturan Desain**:
Pemeriksaan otomatis untuk memastikan desain PCB memenuhi persyaratan produksi.
**24.VIA – Akses Interkoneksi Vertikal**:
Lubang yang digunakan untuk menghubungkan berbagai lapisan PCB multilayer.
**25.DIP – Paket Dual In-Line**:
Komponen lubang tembus dengan dua baris kabel paralel.
**26.DDR – Kecepatan Data Ganda**:
Teknologi memori yang mentransfer data pada sisi naik dan turun sinyal jam.
**27.CAD – Desain Berbantuan Komputer**:
Alat perangkat lunak untuk desain dan tata letak PCB.
**28.LED – Dioda Pemancar Cahaya**:
Perangkat semikonduktor yang memancarkan cahaya ketika arus listrik melewatinya.
**29.MCU – Unit Mikrokontroler**:
Sirkuit terpadu kompak yang berisi prosesor, memori, dan periferal.
**30.ESD – Pelepasan Listrik Statis**:
Aliran listrik secara tiba-tiba antara dua benda yang muatannya berbeda.
**31.APD – Alat Pelindung Diri**:
Perlengkapan keselamatan seperti sarung tangan, kacamata, dan pakaian yang dikenakan oleh pekerja manufaktur PCB.
**32.QA – Jaminan Kualitas**:
Prosedur dan praktik untuk memastikan kualitas produk.
**33.CAD/CAM – Desain Berbantuan Komputer/Manufaktur Berbantuan Komputer**:
Integrasi proses desain dan manufaktur.
**34.LGA – Susunan Jaringan Daratan**:
Sebuah paket dengan serangkaian bantalan tetapi tanpa petunjuk.
**35.SMTA – Asosiasi Teknologi Pemasangan Permukaan**:
Sebuah organisasi yang didedikasikan untuk memajukan pengetahuan SMT.
**36.HASL – Leveling Solder Udara Panas**:
Suatu proses untuk mengaplikasikan lapisan solder pada permukaan PCB.
**37.ESL – Induktansi Seri Setara**:
Parameter yang mewakili induktansi dalam kapasitor.
**38.ESR – Resistensi Seri Setara**:
Parameter yang mewakili kerugian resistif dalam kapasitor.
**39.THT – Teknologi Melalui Lubang**:
Metode pemasangan komponen dengan kabel melewati lubang pada PCB.
**40.OSP – Periode Tidak Ada Layanan**:
Saat PCB atau perangkat tidak beroperasi.
**41.RF – Frekuensi Radio**:
Sinyal atau komponen yang beroperasi pada frekuensi tinggi.
**42.DSP – Pemroses Sinyal Digital**:
Mikroprosesor khusus yang dirancang untuk tugas pemrosesan sinyal digital.
**43.CAD – Perangkat Lampiran Komponen**:
Mesin yang digunakan untuk menempatkan komponen SMT pada PCB.
**44.QFP – Paket Quad Flat**:
Paket SMD dengan empat sisi datar dan kabel di setiap sisinya.
**45.NFC – Komunikasi Jarak Dekat**:
Sebuah teknologi untuk komunikasi nirkabel jarak pendek.
**46.RFQ – Permintaan Penawaran**:
Dokumen yang meminta harga dan persyaratan dari produsen PCB.
**47.EDA – Otomatisasi Desain Elektronik**:
Sebuah istilah yang terkadang digunakan untuk merujuk pada keseluruhan rangkaian perangkat lunak desain PCB.
**48.CEM – Produsen Elektronik Kontrak**:
Sebuah perusahaan yang mengkhususkan diri dalam perakitan PCB dan jasa manufaktur.
**49.EMI/RFI – Interferensi Elektromagnetik/Interferensi Frekuensi Radio**:
Radiasi elektromagnetik yang tidak diinginkan dapat mengganggu perangkat elektronik dan komunikasi.
**50.RMA – Otorisasi Pengembalian Barang Dagangan**:
Suatu proses pengembalian dan penggantian komponen PCB yang rusak.
**51.UV – Ultraungu**:
Jenis radiasi yang digunakan dalam proses pengawetan PCB dan pemrosesan masker solder PCB.
**52.APD – Insinyur Parameter Proses**:
Seorang spesialis yang mengoptimalkan proses pembuatan PCB.
**53.TDR – Reflektometri Domain Waktu**:
Alat diagnostik untuk mengukur karakteristik saluran transmisi pada PCB.
**54.ESR – Resistivitas Elektrostatis**:
Ukuran kemampuan suatu material untuk menghilangkan listrik statis.
**55.HASL – Perataan Solder Udara Horisontal**:
Sebuah metode untuk mengaplikasikan lapisan solder pada permukaan PCB.
**56.IPC-A-610**:
Standar industri untuk kriteria penerimaan perakitan PCB.
**57.BOM – Pembuatan Bahan**:
Daftar bahan dan komponen yang diperlukan untuk perakitan PCB.
**58.RFQ – Permintaan Penawaran**:
Dokumen formal yang meminta penawaran dari pemasok PCB.
**59.HAL – Perataan Udara Panas**:
Sebuah proses untuk meningkatkan kemampuan solder permukaan tembaga pada PCB.
**60.ROI – Laba atas Investasi**:
Ukuran profitabilitas proses pembuatan PCB.
Sekarang setelah Anda membuka kode di balik 60 singkatan penting dalam industri PCB ini, Anda lebih siap untuk menavigasi bidang kompleks ini.Baik Anda seorang profesional berpengalaman atau baru memulai perjalanan Anda dalam desain dan manufaktur PCB, memahami akronim ini adalah kunci komunikasi yang efektif dan kesuksesan di dunia Papan Sirkuit Cetak.Singkatan ini adalah bahasa inovasi
Waktu posting: 20 Sep-2023
