Menurut metode perakitannya, komponen elektronik dapat dibagi menjadi komponen lubang tembus dan komponen pemasangan permukaan (SMC).Namun di dalam industri,Perangkat Pemasangan Permukaan (SMD) digunakan lebih banyak untuk menggambarkan hal ini permukaankomponen yang mana digunakan dalam elektronik yang dipasang langsung ke permukaan papan sirkuit cetak (PCB).SMD hadir dalam berbagai gaya kemasan, masing-masing dirancang untuk tujuan tertentu, keterbatasan ruang, dan persyaratan produksi.Berikut adalah beberapa jenis kemasan SMD yang umum:
1. Paket Chip SMD (Persegi Panjang):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Paket persegi panjang dengan ujung sayap camar di kedua sisinya, cocok untuk sirkuit terpadu.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Mirip dengan SOIC tetapi dengan ukuran bodi lebih kecil dan nada lebih halus.
TSSOP (Paket Garis Besar Kecilkan Tipis): Versi SSOP yang lebih tipis.
QFP (Paket Quad Flat): Paket persegi atau persegi panjang dengan kabel di keempat sisinya.Bisa bernada rendah (LQFP) atau nada sangat halus (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Tidak ada petunjuk;sebaliknya, bantalan kontak disusun dalam kotak di permukaan bawah.
2. Paket Chip SMD (Persegi):
CSP (Paket Skala Chip): Sangat kompak dengan bola solder langsung di tepi komponen.Dirancang agar mendekati ukuran chip sebenarnya.
BGA (Ball Grid Array): Bola solder disusun dalam kotak di bawah kemasan, memberikan kinerja termal dan listrik yang sangat baik.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Mirip dengan BGA tetapi dengan nada yang lebih halus untuk kepadatan komponen yang lebih tinggi.
3. Paket Dioda dan Transistor SMD:
SOT (Small Outline Transistor): Paket kecil untuk dioda, transistor, dan komponen diskrit kecil lainnya.
SOD (Small Outline Diode): Mirip dengan SOT tetapi khusus untuk dioda.
LAKUKAN (Garis Besar Dioda): Berbagai paket kecil untuk dioda dan komponen kecil lainnya.
4.Paket Kapasitor dan Resistor SMD:
0201, 0402, 0603, 0805, dst.: Ini adalah kode numerik yang mewakili dimensi komponen dalam sepersepuluh milimeter.Misalnya, 0603 menunjukkan komponen berukuran 0,06 x 0,03 inci (1,6 x 0,8 mm).
5. Paket SMD Lainnya:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Paket persegi atau persegi panjang dengan kabel di keempat sisinya, cocok untuk IC dan komponen lainnya.
TO252, TO263, dll.: Ini adalah versi SMD dari paket komponen lubang tembus tradisional seperti TO-220, TO-263, dengan dasar datar untuk pemasangan di permukaan.
Masing-masing jenis paket ini memiliki kelebihan dan kekurangan dalam hal ukuran, kemudahan perakitan, kinerja termal, karakteristik kelistrikan, dan biaya.Pilihan paket SMD bergantung pada faktor-faktor seperti fungsi komponen, ruang papan yang tersedia, kemampuan manufaktur, dan persyaratan termal.
Waktu posting: 24 Agustus-2023
