Sirkuit PCB FR4 HDI 6 Lapisan dalam tembaga 2oz dengan Permukaan Timah Immersion Selesai
Info dasar
| Model nomor. | PCB-A12 |
| Paket transportasi | Pengepakan Vakum |
| Sertifikasi | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Aplikasi | Elektronik konsumen |
| Spasi/Garis Minimal | 0,075mm/3mil |
| Kapasitas produksi | 50.000 meter persegi/bulan |
| Kode HS | 853400900 |
| Asal | Buatan China |
Deskripsi Produk
Pengenalan PCB HDI
HDI PCB didefinisikan sebagai papan sirkuit tercetak dengan kepadatan kabel per satuan luas yang lebih tinggi dibandingkan PCB konvensional.Mereka memiliki garis dan ruang yang jauh lebih halus, vias dan capture pad yang lebih kecil, dan kepadatan pad koneksi yang lebih tinggi daripada yang digunakan dalam teknologi PCB konvensional.PCB HDI dibuat melalui mikrovia, via yang terkubur, dan laminasi berurutan dengan bahan insulasi dan kabel konduktor untuk kepadatan perutean yang lebih tinggi.
Aplikasi
HDI PCB digunakan untuk mengurangi ukuran dan berat, serta untuk meningkatkan kinerja listrik perangkat.HDI PCB adalah alternatif terbaik untuk papan laminasi standar atau papan laminasi berurutan dengan jumlah lapisan tinggi dan mahal.HDI menggabungkan via buta dan terkubur yang membantu menghemat real estate PCB dengan memungkinkan fitur dan garis dirancang di atas atau di bawahnya tanpa membuat sambungan.Banyak jejak BGA dan komponen flip-chip yang halus saat ini tidak memungkinkan jejak berjalan di antara bantalan BGA.Via yang buta dan terkubur hanya akan menghubungkan lapisan-lapisan yang membutuhkan koneksi di area tersebut.
Teknis & Kemampuan
| Barang | Kapasitas produksi |
| Jumlah Lapisan | 1-20 lapisan |
| Bahan | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg Tinggi, Rogers, PTEF, Basis Alu/Cu, dll |
| Ketebalan papan | 0,10mm-8,00mm |
| Ukuran maksimum | 600mmX1200mm |
| Toleransi Garis Besar Dewan | +0,10mm |
| Toleransi Ketebalan (t≥0.8mm) | ±8% |
| Toleransi Ketebalan (t<0,8mm) | ±10% |
| Ketebalan Lapisan Isolasi | 0,075mm--5,00mm |
| Garis Minimal | 0,075mm |
| Ruang Minimal | 0,075mm |
| Ketebalan Tembaga Lapisan Luar | 18um--350um |
| Ketebalan Tembaga Lapisan Dalam | 17um--175um |
| Lubang Pengeboran (Mekanis) | 0,15mm--6,35mm |
| Lubang Selesai (Mekanis) | 0,10mm-6,30mm |
| Toleransi Diameter (Mekanis) | 0,05mm |
| Registrasi (Mekanis) | 0,075mm |
| Rasio Aspek | 16:1 |
| Jenis Masker Solder | LPI |
| Lebar Masker SMT Mini.Solder | 0,075mm |
| Mini.Izin Masker Solder | 0,05mm |
| Diameter Lubang Steker | 0,25mm--0,60mm |
| Toleransi kontrol impedansi | ±10% |
| Penyelesaian/perawatan permukaan | HASL, ENIG, Kimia, Timah, Flash Emas, OSP, Jari Emas |
Proses Produksi PCB
Prosesnya dimulai dengan merancang Tata Letak PCB menggunakan perangkat lunak perancang PCB / Alat CAD (Proteus, Eagle, Atau CAD).
Semua langkah selanjutnya adalah Proses Pembuatan Papan Sirkuit Cetak Kaku sama dengan PCB Satu Sisi atau PCB Dua Sisi atau PCB Multi-lapis.
Waktu Pimpin Q/T
| Kategori | Waktu Pimpin Tercepat | Waktu Pimpin Biasa |
| Dua sisi | 24 jam | 120 jam |
| 4 Lapisan | 48 jam | 172 jam |
| 6 Lapisan | 72 jam | 192 jam |
| 8 Lapisan | 96 jam | 212 jam |
| 10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
| 12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
| 14 Lapisan | 144 jam | 292 jam |
| 16-20 Lapisan | Tergantung pada persyaratan spesifik | |
| Di atas 20 Lapisan | Tergantung pada persyaratan spesifik | |
Langkah ABIS untuk mengendalikan FR4 PCBS
Persiapan Lubang
Menghilangkan serpihan dengan hati-hati & menyesuaikan parameter mesin bor: sebelum melapisi dengan tembaga, ABIS memberikan perhatian tinggi pada semua lubang pada PCB FR4 yang dirawat untuk menghilangkan serpihan, ketidakteraturan permukaan, dan noda epoksi, lubang yang bersih memastikan pelapisan berhasil menempel pada dinding lubang .juga, di awal proses, parameter mesin bor disesuaikan secara akurat.
Persiapan Permukaan
Melakukan deburring dengan hati-hati: pekerja teknologi kami yang berpengalaman akan menyadari sebelumnya bahwa satu-satunya cara untuk menghindari hasil yang buruk adalah dengan mengantisipasi perlunya penanganan khusus dan mengambil langkah-langkah yang tepat untuk memastikan bahwa proses tersebut dilakukan dengan hati-hati dan benar.
Tingkat Ekspansi Termal
Terbiasa menangani berbagai material, ABIS akan mampu menganalisa kombinasi tersebut untuk memastikan kesesuaiannya.kemudian menjaga keandalan CTE (koefisien ekspansi termal) dalam jangka panjang, dengan CTE yang lebih rendah, semakin kecil kemungkinan kegagalan pelapisan melalui pelenturan tembaga berulang kali yang membentuk interkoneksi lapisan internal.
Penskalaan
Kontrol ABIS pada sirkuit ditingkatkan dengan persentase yang diketahui untuk mengantisipasi kerugian ini sehingga lapisan akan kembali ke dimensi yang dirancang setelah siklus laminasi selesai.juga, dengan menggunakan rekomendasi penskalaan dasar dari produsen laminasi yang dikombinasikan dengan data kontrol proses statistik internal, untuk menentukan faktor skala yang akan konsisten dari waktu ke waktu dalam lingkungan manufaktur tertentu.
permesinan
Ketika tiba saatnya untuk membuat PCB Anda, ABIS pastikan bahwa Anda memilih memiliki peralatan dan pengalaman yang tepat untuk memproduksinya
Misi Mutu ABIS
Tingkat kelulusan material yang masuk di atas 99,9%, jumlah tingkat penolakan massal di bawah 0,01%.
Fasilitas bersertifikasi ABIS mengendalikan semua proses utama untuk menghilangkan semua potensi masalah sebelum produksi.
ABIS menggunakan perangkat lunak canggih untuk melakukan analisis DFM ekstensif pada data yang masuk, dan menggunakan sistem kendali mutu canggih di seluruh proses produksi.
ABIS melakukan inspeksi visual dan AOI 100% serta melakukan pengujian kelistrikan, pengujian tegangan tinggi, pengujian kontrol impedansi, pemotongan mikro, pengujian kejutan termal, pengujian solder, pengujian keandalan, pengujian resistansi isolasi, dan pengujian kebersihan ionik.
Sertifikat
Pertanyaan Umum
Kebanyakan dari mereka berasal dari Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), yang telah menjadi produsen CCL terbesar kedua di dunia dalam hal volume penjualan, dari tahun 2013 hingga 2017. Kami menjalin hubungan kerja sama jangka panjang sejak tahun 2006. Bahan resin FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) terutama digunakan untuk membuat papan sirkuit cetak satu dan dua sisi serta papan multi-lapis.Inilah detailnya untuk referensi Anda.
Untuk FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Untuk CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, Dewan Raja
Untuk Frekuensi Tinggi : Sheng Yi
Untuk Penyembuhan UV: Tamura, Chang Xing ( * Warna yang tersedia : Hijau) Solder untuk Satu Sisi
Untuk Foto Cair: Tao Yang, Resist (Film Basah)
Chuan Yu ( * Warna yang tersedia : Putih, Kuning Solder yang Bisa Dibayangkan, Ungu, Merah, Biru, Hijau, Hitam)
), kutipan 1 jam
b),2 jam umpan balik keluhan
c), dukungan teknis 7*24 jam
d), layanan pemesanan 7*24
e), pengiriman 7*24 jam
f),7*24 produksi dijalankan
Tidak, kami tidak dapat menerima file gambar, jika Anda tidak memiliki file Gerber, dapatkah Anda mengirimkan sampel kepada kami untuk disalin.
Proses Penyalinan PCB & PCBA:
Prosedur Penjaminan Mutu kami seperti di bawah ini:
a), Inspeksi Visual
b), Probe terbang, alat perlengkapan
c), Kontrol impedansi
d), deteksi kemampuan solder
e), Mikroskop metalografi digital
f),AOI (Inspeksi Optik Otomatis)
Diperiksa dalam waktu 12 jam.Setelah pertanyaan Insinyur dan file kerja diperiksa, kami akan memulai produksi.
Lihatlah sekelilingmu.Banyak sekali produk yang berasal dari Tiongkok.Tentu saja hal ini mempunyai beberapa alasan.Ini bukan lagi hanya soal harga.
Mempersiapkan kutipan dilakukan dengan cepat.
Pesanan produksi selesai dengan cepat.Anda dapat merencanakan pesanan yang dijadwalkan berbulan-bulan sebelumnya, kami dapat mengaturnya segera setelah PO dikonfirmasi.
Rantai pasokan berkembang pesat.Itu sebabnya kami dapat membeli setiap komponen dari mitra khusus dengan sangat cepat.
Karyawan yang fleksibel dan bersemangat.Oleh karena itu, kami menerima setiap pesanan.
Layanan online 24 jam untuk kebutuhan mendesak.Jam kerja +10 jam per hari.
Biaya lebih rendah.Tidak ada biaya tersembunyi.Menghemat personel, overhead, dan logistik.
ABIS tidak memiliki persyaratan MOQ untuk PCB atau PCBA.
ABlS melakukan inspeksi visual dan AOl 100% serta melakukan pengujian kelistrikan, pengujian tegangan tinggi, pengujian kontrol impedansi, pemotongan mikro, pengujian kejutan termal, pengujian solder, pengujian keandalan, pengujian resistansi isolasi, pengujian kebersihan ionik, dan pengujian Fungsional PCBA.
ABIS tidak memiliki persyaratan MOQ untuk PCB atau PCBA.
| Kapasitas produksi produk penjualan panas | |
| Lokakarya PCB Sisi Ganda / Multilayer | Bengkel PCB Aluminium |
| Kemampuan Teknis | Kemampuan Teknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan baku: Basis aluminium, Basis tembaga |
| Lapisan: 1 lapisan hingga 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan dan 2 Lapisan |
| Lebar/ruang garis minimum: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Lebar/ruang garis minimum: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Ukuran minimum lubang: 0,1 mm (lubang sendirilling) | Minimal.Ukuran lubang: 12mil(0.3mm) |
| Maks.Ukuran papan: 1200mm* 600mm | Ukuran papan maks: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Ketebalan papan jadi: 0,2 mm - 6,0 mm | Ketebalan papan jadi: 0,3~ 5mm |
| Ketebalan foil tembaga: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Ketebalan foil tembaga: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleransi Lubang NPTH: +/-0,075mm, Toleransi lubang PTH: +/-0,05mm | Toleransi posisi lubang: +/- 0,05mm |
| Toleransi Garis Besar: +/- 0,13mm | Toleransi garis perutean: +/ 0,15 mm;toleransi garis meninju:+/ 0,1 mm |
| Permukaan jadi: HASL bebas timah, emas imersi (ENIG), perak imersi, OSP, pelapisan emas, jari emas, TINTA Karbon. | Permukaan jadi: HASL bebas timah, emas imersi (ENIG), perak imersi, OSP, dll |
| Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi ketebalan tetap: +/- 0,1 mm |
| Kemampuan produksi: 50.000 meter persegi/bulan | Kemampuan produksi MC PCB: 10.000 meter persegi/bulan |
